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减少引脚尖端放电的封装体。本实用新型涉及半导体功率器件，具体涉及对整流桥堆封装体引脚结构的改进。提供了一种避免引脚尖端直接相对、造成爬电现象的减少引脚尖端放电的封装体。减少引脚尖端放电的封装体，所述封装体包括布设在本体两侧的引脚，所述引脚的...
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