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公开了用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法、布线结构和倒装芯片。该布线设计方法包括：将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘；向非信号焊盘提供过孔；以及利用一层布线将...
该专利属于上海肇观电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海肇观电子科技有限公司授权不得商用。

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