【技术实现步骤摘要】
布线设计方法、布线结构以及倒装芯片
本公开涉及芯片封装领域，特别是涉及一种用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法、布线结构和倒装芯片。
技术介绍
存在与倒装芯片中的封装基板的布线设计相关的问题。在相关技术中，封装基板设计复杂，增加了基板加工的难度和交付时间，导致基板成本很高。在一些实际应用中，封装基板往往需要八层布线，且信号质量难以保证。
技术实现思路
根据本公开的第一方面，提供一种用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法。倒装芯片包括封装基板以及与封装基板相对的倒装晶片。所述方法包括以下步骤：将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与所述倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘，所述非信号焊盘包括电源焊盘和接地焊盘；向所述非信号焊盘提供过孔，以将所述电源焊盘电连接至所述封装基板中的电源层，并将所述接地焊盘电连接至所述封装基板中的接地层；以及利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外，所述信号焊盘的所述子集用于承载所述倒装晶片的设计规范针...
【技术保护点】
1.一种用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法，所述倒装芯片包括所述封装基板以及与所述封装基板相对的倒装晶片，所述方法包括以下步骤：/n将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与所述倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘，所述非信号焊盘包括电源焊盘和接地焊盘；/n向所述非信号焊盘提供过孔，以将所述电源焊盘电连接至所述封装基板中的电源层，并将所述接地焊盘电连接至所述封装基板中的接地层；以及/n利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外，所述信号焊盘的所述子集用于承载所述倒装晶片的设计规范针对所述凸点焊盘的...
【技术特征摘要】
1.一种用于倒装芯片中的封装基板的布线设计方法，所述倒装芯片包括所述封装基板以及与所述封装基板相对的倒装晶片，所述方法包括以下步骤：
将凸点焊盘排布成行和列的阵列，所述凸点焊盘用于与所述倒装晶片上的导电凸点相键合，所述凸点焊盘包括信号焊盘和非信号焊盘，所述非信号焊盘包括电源焊盘和接地焊盘；
向所述非信号焊盘提供过孔，以将所述电源焊盘电连接至所述封装基板中的电源层，并将所述接地焊盘电连接至所述封装基板中的接地层；以及
利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外，所述信号焊盘的所述子集用于承载所述倒装晶片的设计规范针对所述凸点焊盘的阵列所要求的所有功能信号。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述将凸点焊盘排布成行和列的阵列包括：
将所述凸点焊盘排布成使得奇数行凸点焊盘与偶数行凸点焊盘在所述阵列的列方向上相对于彼此错开。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述将凸点焊盘排布成行和列的阵列还包括：
将所述凸点焊盘排布成使得在每个奇数行中，信号焊盘的数量大于非信号焊盘的数量，并且在每个偶数行中，信号焊盘的数量小于非信号焊盘的数量。
4.如权利要求2所述的方法，其中，所述将凸点焊盘排布成行和列的阵列还包括：
将所述凸点焊盘排布成使得在所述阵列的前n行中，信号焊盘的数量大于非信号焊盘的数量，其中0<n<N，n为整数，并且N为所述阵列的总行数，
其中，所述阵列的前n行是指所述凸点焊盘的阵列中，从所述列方向上最靠近所述正投影区域的一条边缘的一行开始的连续n行。
5.如权利要求1所述的方法，其中，所述向所述非信号焊盘提供过孔包括：
向不同行中的多个电源焊盘提供公用电源过孔，所述公用电源过孔将所述多个电源焊盘电连接至所述电源层；以及
向不同行中的多个接地焊盘提供公用接地过孔，所述公用接地过孔将所述多个接地焊盘电连接至所述接地层。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述向不同行中的多个电源焊盘提供公用电源过孔包括：
将所述公用电源过孔排布成与所述多个电源焊盘在所述阵列的列方向上对齐。
7.如权利要求6所述的方法，
其中，所述多个电源焊盘的长度方向平行于所述列方向，其中对于每个电源焊盘，长度方向是该电源焊盘具有最大尺寸的方向；
其中，所述将所述公用电源过孔排布成与所述多个电源焊盘在所述列方向上对齐包括：将所述公用电源过孔排布成使得该公用电源过孔与所述多个电源焊盘中的一个电源焊盘的长度方向上的一端之间的距离小于阈值距离。
8.如权利要求5至7中任一项所述的方法，其中，所述向不同行中的多个接地焊盘提供公用接地过孔包括：
将所述公用接地过孔排布成与所述多个接地焊盘在所述阵列的列方向上对齐。
9.如权利要求8所述的方法，
其中，所述多个接地焊盘的长度方向平行于所述列方向，其中对于每个接地焊盘，长度方向是该接地焊盘具有最大尺寸的方向；
其中，所述将所述公用接地过孔排布成与所述多个接地焊盘在所述列方向上对齐包括：将所述公用接地过孔排布成使得该公用接地过孔与所述多个接地焊盘中的一个接地焊盘的长度方向上的一端之间的距离小于阈值距离。
10.如权利要求1所述的方法，
其中，所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的相交的第一边缘和第二边缘之间没有另外的焊盘，并且所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的除所述第一边缘和第二边缘之外的其他边缘之间存在另外的焊盘，
其中，所述利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外包括：
在满足线宽和线距规范的基础上：
利用所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的其他边缘之间的间隙，将所述信号焊盘的所述子集中的第一组信号焊盘引出到所述正投影区域之外，其中，位于所述阵列中最远离所述第一边缘的一行中的至少一部分信号焊盘属于所述第一组信号焊盘；以及
利用所述凸点焊盘的阵列与所述第一边缘和第二边缘之间的间隙，将所述信号焊盘的所述子集中的除所述第一组信号焊盘之外的剩余信号焊盘引出到所述正投影区域之外。
11.如权利要求1所述的方法，
其中，所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的仅第一边缘之间没有另外的焊盘，并且所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的除所述第一边缘之外的其他边缘之间存在另外的焊盘，
其中，所述利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外包括：
在满足线宽和线距规范的基础上：
利用所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的其他边缘之间的间隙，将所述信号焊盘的所述子集中的第一组信号焊盘引出到所述正投影区域之外，其中，位于所述阵列中最远离所述第一边缘的一行中的至少一部分信号焊盘属于所述第一组信号焊盘；以及
利用所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的第一边缘之间的间隙，将所述信号焊盘的所述子集中的除所述第一组信号焊盘之外的剩余信号焊盘引出到所述正投影区域之外。
12.如权利要求1所述的方法，
其中，位于所述阵列的非边缘行且位于同一列中的一部分信号焊盘具有相同的长度方向，其中对于每个信号焊盘，长度方向是该信号焊盘具有最大尺寸的方向，
其中，所述利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外包括：
对于所述位于所述阵列的非边缘行且位于同一列中的一部分信号焊盘，在满足线宽和线距规范的基础上：
利用布线将第一信号焊盘从该第一信号焊盘的长度方向上的轴线的第一侧引出；并且
利用布线将与所述第一信号焊盘位于同一列中且与所述第一信号焊盘直接相对的第二信号焊盘从该轴线的第二侧引出，所述第二侧关于所述轴线与所述第一侧相对。
13.如权利要求10至12中任一项所述的方法，其中，所述线宽和线距规范允许每两个凸点焊盘之间最多通过两条布线。
14.如权利要求1所述的方法，还包括：
在所述向所述非信号焊盘提供过孔的步骤之前，调整至少一部分所述凸点焊盘的位置，以使得不同行中的一部分电源焊盘能够共享过孔并且不同行中的一部分接地焊盘能够共享过孔。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述调整至少一部分所述凸点焊盘的位置包括：
将不同行中的多个电源焊盘排布成在所述阵列的列方向上彼此直接相对；以及
将不同行中的多个接地焊盘排布成在所述列方向上彼此直接相对。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述将不同行中的多个电源焊盘排布成在所述列方向上彼此直接相对包括：
将所述不同行中的多个电源焊盘排布成在所述列方向上对齐。
17.如权利要求15或16所述的方法，其中，所述将不同行中的多个接地焊盘排布成在所述列方向上彼此直接相对包括：
将所述不同行中的多个接地焊盘排布成在所述列方向上对齐。
18.如权利要求1所述的方法，还包括：
在所述利用一层布线将所述信号焊盘的子集引出到所述倒装晶片在所述封装基板上的正投影区域之外的步骤之前，调整至少一部分所述凸点焊盘的取向。
19.如权利要求18所述的方法，
其中，所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的至少第一边缘之间没有另外的焊盘，
其中，所述调整至少一部分所述凸点焊盘的取向包括：
使所述凸点焊盘的第一子集取向为具有垂直于所述第一边缘的第一长度方向；以及
使所述凸点焊盘的第二子集取向为具有不同于所述第一长度方向的长度方向。
20.如权利要求19所述的方法，
其中，所述凸点焊盘的阵列与所述正投影区域的相交的第一边缘和第二边缘之间没有另外的焊盘，
其中，所述凸点焊盘的第二子集包括：
所述阵列中的至少一行凸点焊盘中的一部分凸点焊盘，所述至少一行凸点焊盘作为整体比所述阵列中的其他行更远离所述第一边缘；以及
所述阵列中的至少一列凸点焊盘中的一部分凸点焊盘，所述至少一列凸点焊盘作为整体比所述阵列中的其他列更靠近所述第二边缘，
其中，所述凸点焊盘的第一子集包括所述凸点焊盘的阵列中除所述第二子集...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱傲峰，秦刚，冯歆鹏，周骥，
申请(专利权)人：上海肇观电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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