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半导体基体上之薄膜及残留物之测量方法与设备技术
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文档序号:2583546
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本发明提供一种基板上之材料特性之感测方法。此方法包括沿着在可具有一薄膜的一基板的一表面上面所定义的路径扫描。此基板是在出现时被设计成用以旋转。此方法包括于沿着此路径的多个点来感测薄膜的特性,并借由使用来自沿着此路径的多个点的信息来产生薄膜的...
该专利属于兰姆研究有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过兰姆研究有限公司授权不得商用。
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