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温灸膏贴制造技术
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文档序号:25822266
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本实用新型涉及一种膏贴,具体提供一种温灸膏贴。本实用新型旨在解决现有温灸膏贴难以使药膏层中的所有药物分子都得到充分加热的问题。本实用新型的温灸膏贴包括从上向下依次层叠设置的基底层、石墨烯电加热药膏层和导热绝缘层,石墨烯电加热药膏层包括石墨烯...
该专利属于北京太一科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京太一科技有限公司授权不得商用。
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