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本实用新型公开了一种碳化硅芯片在TO‑220中的封装结构，包括一TO‑220框架，所述TO‑220框架的装片基岛上设置有若干的排气槽，所述装片基岛的正中间设置有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的焊线区通过一对铝线连接所述TO‑220框架的引脚形成...
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