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课题在于提供一种引线框，其为在引线框基材的上表面、侧面、下表面中在减少成本、操作时间、提高生产率的同时在侧面实施了银镀覆作为最表层的电镀的引线框，能够将包括银镀层的镀层整体的厚度抑制为较薄，而且使得与密封树脂的密合性显著提高。解决手段为在由...
该专利属于大口电材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大口电材株式会社授权不得商用。

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