下载热电堆芯片的技术资料

文档序号:25772547

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本实用新型提供了一种热电堆芯片。热电堆芯片包括衬底和设置在衬底上的绝缘层,热电堆芯片还包括热电偶组件,热电偶组件包括:多个热电偶对,各热电偶对均具有热结部,多个热电偶对沿预设方向分布,以使多个热电偶对的热结部沿预设方向间隔设置;预设方向为从...
该专利属于珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司授权不得商用。

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