热电堆芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热电堆芯片。热电堆芯片包括衬底和设置在衬底上的绝缘层，热电堆芯片还包括热电偶组件，热电偶组件包括：多个热电偶对，各热电偶对均具有热结部，多个热电偶对沿预设方向分布，以使多个热电偶对的热结部沿预设方向间隔设置；预设方向为从衬底的中部至衬底的外周面的方向；其中，热电偶组件为多个，多个热电偶组件沿衬底的周向分布。本实用新型专利技术有效地解决了现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
热电堆芯片
本技术涉及红外
，具体而言，涉及一种热电堆芯片。
技术介绍
目前，热电堆芯片是一种基于塞贝克效应(两种不同的半导体材料首尾相接组成闭合回路，当两个结点温度不同产生温度差时，线路中会产生电流，并产生温差电动势)的红外类。当红外线照射在芯片中心时，中心热结处温度升高，而热电堆芯片的边缘为冷结，即为环境温度，不会随中心处升温而改变，以使中心热结和边缘冷结存在温度差，进而使得热电堆芯片会输出电压信号。在现有技术中，只在热电堆芯片的热结点分布较为分散，不能够充分吸收红外辐射，进而影响热电堆芯片的输出信号。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种热电堆芯片，以解决现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题。为了实现上述目的，本技术提供了一种热电堆芯片，包括衬底和设置在衬底上的绝缘层，热电堆芯片还包括热电偶组件，热电偶组件包括：多个热电偶对，各热电偶对均具有热结部，多个热电偶对沿预设方向分布，以使多个热电偶对的热结部沿预设方向间隔设置；预设方向为从衬底的中部至衬底的外周面的方向；其中，热电偶组件为多个，多个热电偶组件沿衬底的周向分布。进一步地，各热电偶对包括相互连接的第一热电偶部和第二热电偶部，第一热电偶部和第二热电偶部之间的连接处形成热结部；其中，第一热电偶部和第二热电偶部均呈条状，第一热电偶部和第二热电偶部之间呈预定夹角设置。进一步地，各个热电偶组件中的至少两个热电偶对的第一热电偶部的长度一致；和/或各个热电偶组件中的至少两个热电偶对的第二热电偶部的长度一致。进一步地，各个热电偶组件均包括第一热电偶对和第二热电偶对，第一热电偶对的第一热电偶部与第二热电偶对的第二热电偶部长度一致。进一步地，多个热电偶组件包括第一热电偶组件，在第一热电偶组件中，至少一个热电偶对的第一热电偶部通过该热电偶对的冷结部与另一个热电偶对的第二热电偶部连接，且该第一热电偶部与该第二热电偶部相互平行设置。进一步地，多个热电偶组件还包括第二热电偶组件，至少一个第二热电偶组件与第一热电偶组件相邻设置，第一热电偶组件中的至少一个第一热电偶部通过冷结部与第二热电偶组件中的第二热电偶部连接，且该第一热电偶部与该第二热电偶部相互平行设置。进一步地，第二热电偶组件为多个，一个第二热电偶组件中的至少一个第一热电偶部通过冷结部与另一个第二热电偶组件中的第二热电偶部连接，且该第一热电偶部与该第二热电偶部相互平行设置。进一步地，沿预设方向，热电偶组件中的至少部分冷结部的长度逐渐增大。进一步地，第一热电偶部由金属材质制成，第二热电偶部由多晶硅制成。进一步地，绝缘层呈圆形，预设方向为绝缘层的径向方向。应用本技术的技术方案，热电偶组件包括多个热电偶对，多个热电偶对沿预设方向分布，以使多个热电偶对的热结部沿预设方向间隔设置。预设方向为从衬底的中部至衬底的外周面的方向。其中，热电偶组件为多个，多个热电偶组件沿衬底的周向分布。这样，上述设置使得多个热结部集中在热电堆芯片的中心位置处，进而提升了热电堆芯片对红外的吸收效率，解决了现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题，提升了红外吸收效率。同时，热电偶组件的上述设置能够充分利用热电堆芯片的中心区域，尽可能增大热电偶对的个数，进而提升了热电堆芯片的测温灵敏度。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示出了根据本技术的热电堆芯片的实施例的结构示意图；以及图2示出了图1中的热电堆芯片拆除热电偶组件后的透视图。其中，上述附图包括以下附图标记：10、衬底；11、背腔；20、绝缘层；30、热电偶组件；31、热电偶对；311、第一热电偶部；312、第二热电偶部；313、热结部；314、冷结部；32、第一热电偶组件；33、第二热电偶组件；40、电源负极；50、电源正极。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。为了解决现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题，本申请提供了一种热电堆芯片。如图1和图2所示，热电堆芯片包括衬底10和设置在衬底10上的绝缘层20，热电堆芯片还包括热电偶组件30，热电偶组件30包括多个热电偶对31。各热电偶对31均具有热结部313，多个热电偶对31沿预设方向分布，以使多个热电偶对31的热结部313沿预设方向间隔设置；预设方向为从衬底10的中部至衬底10的外周面的方向。其中，热电偶组件30为四个，四个热电偶组件30沿衬底10的周向分布。应用本实施例的技术方案，热电偶组件30包括多个热电偶对31，多个热电偶对31沿预设方向分布，以使多个热电偶对31的热结部313沿预设方向间隔设置。预设方向为从衬底10的中部至衬底10的外周面的方向。其中，热电偶组件30为四个，四个热电偶组件30沿衬底10的周向分布。这样，上述设置使得多个热结部313集中在热电堆芯片的中心位置处，进而提升了热电堆芯片对红外的吸收效率，解决了现有技术中热电堆芯片的红外吸收效率较低的问题，提升了红外吸收效率。同时，热电偶组件30的上述设置能够充分利用热电堆芯片的中心区域，尽可能增大热电偶对31的个数，进而提升了热电堆芯片的测温灵敏度。在本实施例中，热电偶对31的数目越多，可以检测的温度差就越小，那么可以分辨的最小热量也就越小。需要说明的是，热电偶组件30的个数不限于此，可选地，热电偶组件30为三个，三个热电偶组件30沿衬底10的周向分布。可选地，热电偶组件30为五个，五个热电偶组件30沿衬底10的周向分布。可选地，热电偶组件30为六个，六个热电偶组件30沿衬底10的周向分布。如图1所示，各热电偶对31包括相互连接的第一热电偶部311和第二热电偶部312，第一热电偶部311和第二热电偶部312之间的连接处形成热结部313。其中，第一热电偶部311和第二热电偶部312均呈条状，第一热电偶部311和第二热电偶部312之间呈预定夹角设置。在本实施例中，各个热电偶组件30中的第一热电偶部311和第二热电偶部312之间呈直角设置，以使热电偶对31的排布更加容易、简便，降低了工作人员的劳动强度。在本实施例中，第一热电偶部311和第二热电偶部312相互垂直设置。需要说明的是，第一热电偶部311和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热电堆芯片，包括衬底(10)和设置在所述衬底(10)上的绝缘层(20)，其特征在于，所述热电堆芯片还包括热电偶组件(30)，所述热电偶组件(30)包括：/n多个热电偶对(31)，各所述热电偶对(31)均具有热结部(313)，多个所述热电偶对(31)沿预设方向分布，以使多个所述热电偶对(31)的热结部(313)沿所述预设方向间隔设置；所述预设方向为从所述衬底(10)的中部至所述衬底(10)的外周面的方向；/n其中，所述热电偶组件(30)为多个，多个所述热电偶组件(30)沿所述衬底(10)的周向分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种热电堆芯片，包括衬底(10)和设置在所述衬底(10)上的绝缘层(20)，其特征在于，所述热电堆芯片还包括热电偶组件(30)，所述热电偶组件(30)包括：
多个热电偶对(31)，各所述热电偶对(31)均具有热结部(313)，多个所述热电偶对(31)沿预设方向分布，以使多个所述热电偶对(31)的热结部(313)沿所述预设方向间隔设置；所述预设方向为从所述衬底(10)的中部至所述衬底(10)的外周面的方向；
其中，所述热电偶组件(30)为多个，多个所述热电偶组件(30)沿所述衬底(10)的周向分布。


2.根据权利要求1所述的热电堆芯片，其特征在于，各所述热电偶对(31)包括相互连接的第一热电偶部(311)和第二热电偶部(312)，所述第一热电偶部(311)和所述第二热电偶部(312)之间的连接处形成所述热结部(313)；其中，所述第一热电偶部(311)和所述第二热电偶部(312)均呈条状，所述第一热电偶部(311)和所述第二热电偶部(312)之间呈预定夹角设置。


3.根据权利要求2所述的热电堆芯片，其特征在于，各个所述热电偶组件(30)中的至少两个所述热电偶对(31)的所述第一热电偶部(311)的长度一致；和/或各个所述热电偶组件(30)中的至少两个所述热电偶对(31)的所述第二热电偶部(312)的长度一致。


4.根据权利要求2所述的热电堆芯片，其特征在于，各个所述热电偶组件(30)均包括第一热电偶对和第二热电偶对，所述第一热电偶对的所述第一热电偶部(311)与所述第二热电偶对的所述第二热电偶部(312)长度一致。


5.根据权利要求2所述的热电堆芯片，其特征在于，多个所述热...

【专利技术属性】
技术研发人员：林苡任，陈道坤，曾丹，史波，马颖江，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44