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本发明公开了一种开窗孔双面电镀厚铜膜工艺，属于晶圆加工领域，S1：在晶圆背面依次镀上附着层、阻挡层和铜种子层；S2：键合玻璃载板；S3：研磨及蚀刻晶圆背面；S4：进行制程；S5：镀上Ti/Ni/Cu；S6：打开窗口；S7：在晶圆正面进行黄光...
该专利属于绍兴同芯成集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绍兴同芯成集成电路有限公司授权不得商用。

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