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本发明公开一种基于硅通孔的三维集成电路布局方法，包括步骤：第一步，对电路进行混合三维布局，获得粗略分层结果，同时产生硅通孔；第二步，根据混合三维布局的结果进行混合二维布局，获得精确布局结果；第三步，根据获得的精确布局结果，对宏单元进行合法化...
该专利属于西南科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南科技大学授权不得商用。

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