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本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种晶圆级芯片封装方法，包括：提供待封装晶圆，其第一表面形成有多个芯片焊盘，第二表面覆盖有背金层；形成至少覆盖第一表面以及芯片焊盘表面的第一保护层；形成至少覆盖背金层的背金保护层；开设用以暴露出芯片焊盘的导...
该专利属于宁波芯健半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯健半导体有限公司授权不得商用。

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