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本实用新型公开了一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板，第一层散热板的底部开凿有凹凸矩阵，第一层散热板的顶部固定连接有第二层散热板，第二层散热板的顶部等距固定连接有若干个散热鳍片。本实用新型结构紧凑，实用性强，通过在芯片的表面安装...
该专利属于深圳市上欧新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市上欧新材料有限公司授权不得商用。

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