一种可以简易安装的芯片散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板，第一层散热板的底部开凿有凹凸矩阵，第一层散热板的顶部固定连接有第二层散热板，第二层散热板的顶部等距固定连接有若干个散热鳍片。本实用新型专利技术结构紧凑，实用性强，通过在芯片的表面安装由导热硅橡胶与导热塑料通过注射成型工艺而形成的散热板，能够很好增加芯片热量向空气中的传导及辐射能力，从而更好的对芯片进行散热，同时通过导热硅橡胶良好的弹性，可起到减震、绝缘以及密封等作用，从而达到保护芯片的目的，此外通过导热硅橡胶底部设置的凹凸矩阵，使得导热硅橡胶与芯片之间形成了一个密闭的空间，从而能够很好的降低热阻。

【技术实现步骤摘要】
一种可以简易安装的芯片散热装置
本技术涉及一种芯片散热装置，特别涉及一种可以简易安装的芯片散热装置，属于散热装置

技术介绍
在现代电子产品中，随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热是一个必须解决的问题，目前，公知的芯片的散热装置，主要是采用铝合金散热片，同时会在芯片与散热器之间涂上导热硅脂，这样热阻相对比较小，但导热硅脂长期使用后会出现蒸干现象，影响散热效能，在安装芯片的稍微大点散热器时，还需要在PCB上增加安装孔位，需要反复校准位置，同时在固定散热器紧固螺丝时，易压坏芯片的芯核，出现破裂现象，这种散热装置，安装繁琐，长时间工作后，散热性能降低，从而经常导致集成电路芯片温度过高，芯片无法正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可以简易安装的芯片散热装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板，所述第一层散热板的底部开凿有凹凸矩阵，所述第一层散热板的顶部固定连接有第二层散热板，所述第二层散热板的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板(1)，其特征在于，所述第一层散热板(1)的底部开凿有凹凸矩阵(2)，所述第一层散热板(1)的顶部固定连接有第二层散热板(3)，所述第二层散热板(3)的顶部等距固定连接有若干个散热鳍片(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可以简易安装的芯片散热装置，包括第一层散热板(1)，其特征在于，所述第一层散热板(1)的底部开凿有凹凸矩阵(2)，所述第一层散热板(1)的顶部固定连接有第二层散热板(3)，所述第二层散热板(3)的顶部等距固定连接有若干个散热鳍片(4)。


2.根据权利要求1所述的一种可以简易安装的芯片散热装置，其特征在于，所述散热鳍片(4)均设置为长条形结构。


3.根据权利要求1所述的一种可以简易安装的芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙春雨，王玲，柯瑞林，
申请(专利权)人：深圳市上欧新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44