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本发明公开了一种气敏传感器及其结构，包括基板、第一电极、介质层、敏感薄膜层、第二电极和第三电极，根据器件结构中各薄膜层和电极位置的不同，器件可以分为顶部接触式和底部接触式两种。本发明采用的新型结构提高了气敏传感器的集成度，机构简单、操作方便...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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