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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:25713094
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公开了一种半导体器件,其包括具有第一掺杂类型的多个第一半导体层(110)和与第一掺杂类型互补的第二掺杂类型的多个第二半导体层(120)的层堆叠体。半导体器件还包括:邻接多个第一半导体层(110)的第一半导体器件(M1)的第一半导体区(15)...
该专利属于英飞凌科技德累斯顿公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技德累斯顿公司授权不得商用。
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