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本发明提供一种封装结构，包括：基板，至少二射频芯片模块，塑封体，沟槽，焊料填充体和屏蔽层。基板上设置有实心接地铜皮层；至少二射频芯片模块设置在基板上；塑封体设置于基板上且覆盖于基板的表面，并将至少二射频芯片模块包覆其内；沟槽位于相邻的二射频...
该专利属于立讯电子科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立讯电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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