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根据一个实施方式，半导体装置具备：印刷布线板，具有衬底、衬底之上的布线层、及布线层之上的第1绝缘层，布线层具有连接端子、及与所述连接端子电性连接的布线，第1绝缘层具有使连接端子及布线的一部分从第1绝缘层露出的开口、及设置在开口的边缘并且与布...
该专利属于东芝存储器株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝存储器株式会社授权不得商用。

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