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本申请公开了一种互连结构的制作方法及器件，该器件包括：第一金属层，其包括铜；接触通孔，其形成于第一金属层上，其从内向外依次包括铝芯、粘附层和铜阻挡层；第二金属层，其形成于接触通孔上，第二金属层包括铝。本申请通过将器件的互连结构的上层金属层设...
该专利属于华虹半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华虹半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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