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本发明公开了一种基于空气隔热层的MEMS微热板及其制作方法，主要解决现有微热板温度分布不均和功耗大的问题，其自下而上包括：硅衬底(1)，下绝缘层(2)、上绝缘层(3)和覆盖层(4)；覆盖层(4)的上部中间设有测试电极(5)和加热电极(6)，...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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