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本发明提供一种在硬化物中具有优异的低介电特性、耐热性及无卤素阻燃性的乙烯基苄基醚化合物及其制造方法、以及尤其是在印刷布线基板用途中赋予优异的硬化物特性(尤其是介电特性)的使用所述乙烯基苄基醚化合物的树脂组合物以及电路基板用层叠板。本发明为使...
该专利属于日铁化学材料株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日铁化学材料株式会社授权不得商用。

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