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本发明公开了一种1553B开放式灌封固化装置，用于1553B数据总线产品的耦合器灌封固化。解决了现有技术中封闭式整体加热灌封固化将标识缩紧的问题、非加热式灌封固化造成胶液分离问题。该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行...
该专利属于沈阳兴华航空电器有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳兴华航空电器有限责任公司授权不得商用。

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