一种1553B开放式灌封固化装置及灌封固化方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种1553B开放式灌封固化装置，用于1553B数据总线产品的耦合器灌封固化。解决了现有技术中封闭式整体加热灌封固化将标识缩紧的问题、非加热式灌封固化造成胶液分离问题。该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。本发明专利技术另外提供了一种灌封固化方法。本发明专利技术的灌封固化装置及灌封固化方法，可有效的结合固化炉加热方式，将1553B数据总线中的耦合器进行局部加热，避免导线、标识等受热，确保标识不要求吹缩的1553B数据总线产品能够高效率的加工装配。

【技术实现步骤摘要】
一种1553B开放式灌封固化装置及灌封固化方法
本专利技术属于1553B灌封固化
，特别提供了一种1553B开放式灌封固化装置及灌封固化方法。
技术介绍
为了实现1553B数据总线之间的耦合器能够局部加热灌封固化、解决1553B数据总线灌封固化(室温环境自然固化24小时)胶液分离现象，充分考虑以上特性后，现有技术中1553B数据总线产品在装配加工时，一般采用封闭式整体加热的灌封固化方式，灌封固化时会有以下缺陷：1553B数据总线产品不要求吹缩的标识将无法得到保证，标识将会随着1553B数据总线产品整体加热被缩紧在线缆上，无法满足实际生产要求；若采用室温环境自然固化24小时，灌封胶将会产生胶液分离现象，分离后的部分液体未固化，无法保证产品的可靠性。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术目的是提供一种能够实现在1553B数据总线上局部加热、开放式灌封固化，可有效的结合固化炉加热，能够确保产品上不要求吹缩的标识完好无损，保证1553B数据总线耦合器中灌封的胶液能够高效率的固化的开放式灌封固化装置及固化灌封方法。...

【技术保护点】
1.一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，压板下方用于放置待加热的耦合器，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，压板下方用于放置待加热的耦合器，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。


2.如权利要求1所述的一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，所述底座为矩形板体，且由铝合金材料制成。


3.如权利要求1所述的一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，所述凹槽为长条形状。


4.如权利要求1所述的一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，所述螺柱由45钢材料制成。


5.如权利要求1所述的一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，所述压板和快紧螺母由H62材料制成。


6.如权利要求1所述的一种1553B开放式灌封固化装置，其特征在于，所述压板上具有中心孔，用于螺柱穿过，且所述中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳钲宇，郭胜，刘欢，于颖，
申请(专利权)人：沈阳兴华航空电器有限责任公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21