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面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置(1),具备具有第1电极(11)、第2电极(21)、对第1电极(11)与第2电极(21)之间的导通状态进行控制的控制电极(55)的晶体管元件(100)以及多个第1电阻元件(110),多个第1电阻元件(11...该专利属于松下半导体解决方案株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下半导体解决方案株式会社授权不得商用。
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面朝下安装芯片尺寸封装型的半导体装置(1),具备具有第1电极(11)、第2电极(21)、对第1电极(11)与第2电极(21)之间的导通状态进行控制的控制电极(55)的晶体管元件(100)以及多个第1电阻元件(110),多个第1电阻元件(11...