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本发明涉及金相制样领域，提供一种硅片截面试样的制备方法，用于解决硅片易崩碎的问题。本发明提供的一种硅片截面试样的制备方法，包括：S10.取硅片，采用金刚石刀片进行切割，得到预处理硅片；S20.采用金刚石磨片对预处理硅片进行研磨，得到研磨后的...
该专利属于广州领拓仪器科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州领拓仪器科技有限公司授权不得商用。

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