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本申请涉及一种温度控制方法、电子装置，以及计算机可读存储介质。其中，该温度控制方法包括：检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；从温度分布中提取层叠造型部表面的非熔融结合区域的第一温度分布，并根据第一温度分布控制三维层叠造型装置的预...
该专利属于杭州德迪智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州德迪智能科技有限公司授权不得商用。

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