温度控制方法、电子装置及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种温度控制方法、电子装置，以及计算机可读存储介质。其中，该温度控制方法包括：检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；从温度分布中提取层叠造型部表面的非熔融结合区域的第一温度分布，并根据第一温度分布控制三维层叠造型装置的预热单元的加热功率；从温度分布中提取层叠造型部表面的熔融结合区域的第二温度分布，并根据第二温度分布控制三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。通过本申请，解决了三维层叠造型装置的预热温度和熔融结合温度的控制失稳的问题，提高了三维层叠造型装置的预热温度和熔融结合温度的控制稳定性。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、电子装置及计算机可读存储介质
本申请涉及三维打印领域，特别是涉及温度控制系统、三维层叠造型装置、温度控制方法、电子装置，以及计算机可读存储介质。
技术介绍
近年来，以逐层累积方式为核心的增材制造/3D打印技术，逐步受到制造领域的关注。由于成型自由度高、无需模具、数模一次直接成形等优势，3D打印技术不仅被视作传统制造技术的必要补充，也承载了制造业对未来技术的期待。在众多3D打印设备中，基于选择性激光熔融成型(SelectiveLaserMelting，简称为SLM)和选择性激光烧结成型((SelectiveLaserSintering，简称为SLS)三维层叠造型装置，通过激光束选择性照射粉末床上粉末薄层特定区域，并使之熔融结合为高精度片状整体。由于SLM/SLS的打印过程无需复杂支撑结构，且成形精度高、表面质量好，已被广泛用于复杂结构金属部件、高分子零件的快速制造。根据熔融结合成形原理，为得到细节清晰、尺寸精准的三维实体零件，精确控制粉末层的熔融结合区域显得尤为关键。现有基于SLM/SLS的三维层叠造型装置普遍采用激光束，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度控制方法，其特征在于包括：/n检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；/n从所述温度分布中提取第一预设范围内的第一温度分布，并根据所述第一温度分布控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率，其中，所述第一预设范围基于预热温度确定；/n从所述温度分布中提取第二预设范围内的第二温度分布，并根据所述第二温度分布控制所述三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度，其中，所述第二预设范围基于造型材料的熔融结合温度确定。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于包括：
检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；
从所述温度分布中提取第一预设范围内的第一温度分布，并根据所述第一温度分布控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率，其中，所述第一预设范围基于预热温度确定；
从所述温度分布中提取第二预设范围内的第二温度分布，并根据所述第二温度分布控制所述三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度，其中，所述第二预设范围基于造型材料的熔融结合温度确定。


2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，根据所述第一温度分布控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率包括：
计算所述第一温度分布的加权平均值；
将所述第一温度分布的加权平均值作为负反馈，控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率。


3.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，根据所述第二温度分布控制所述三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度包括：
计算所述第二温度分布的加权平均值；
将所述第二温度分布的加权平均值作为负反馈，控制所述三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。


4.一种温度控制方法，其特征在于包括：
检测三维层叠造型装置的层叠造型部表面的温度分布；
从所述温度分布中提取所述层叠造型部表面的非熔融结合区域的第一温度分布，并根据所述第一温度分布控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率；
从所述温度分布中提取所述层叠造型部表面的熔融结合区域的第二温度分布，并根据所述第二温度分布控制所述三维层叠造型装置的激光扫描单元的激光发射功率或激光扫描速度。


5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，根据所述第一温度分布控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率包括：
计算所述第一温度分布的加权平均值；
将所述第一温度分布的加权平均值作为负反馈，控制所述三维层叠造型装置的预热单元的加热功率。

【专利技术属性】
技术研发人员：俞红祥，张杰，庞伟，黄少俯，
申请(专利权)人：杭州德迪智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33