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本实用新型公开了一种电容性耦合结构，包括表面覆盖有金属层的介质本体，介质本体上至少设置有一个贯穿介质本体上下表面的隔离通槽，隔离通槽用于将介质本体分割成若干谐振器；还包括用于实现两个相邻谐振器电容性耦合的负耦合结构，负耦合结构包括设置在两个...
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