一种电容性耦合结构、介质滤波器、通信天线和基站制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容性耦合结构，包括表面覆盖有金属层的介质本体，介质本体上至少设置有一个贯穿介质本体上下表面的隔离通槽，隔离通槽用于将介质本体分割成若干谐振器；还包括用于实现两个相邻谐振器电容性耦合的负耦合结构，负耦合结构包括设置在两个相邻的谐振器在介质本体上的功能面上的调试盲槽，调试盲槽未贯通介质本体的上下表面，调试盲槽远离介质本体外边缘的一端与所述隔离通槽连通；隔离通槽和所述盲槽表面覆盖有金属层。本实用新型专利技术公开了一种介质滤波器、通信天线和基站。本实用新型专利技术降低坯体压制过程中出现的拉伤、卡粉、毛刺等问题，避免因应力集中导致产品开裂，并使低频谐振点的位置可调。

【技术实现步骤摘要】
一种电容性耦合结构、介质滤波器、通信天线和基站
本技术涉及通信
，尤其涉及一种介质滤波器的电容性耦合结构、介质滤波器、通信天线和基站。
技术介绍
随着现代无线通讯事业高速发展，对基站滤波器的整体性能提出更苛刻的要求。金属同轴腔体滤波器和介质腔体滤波器是两种常见基站用滤波器，其中利用各种谐振器设计各种新型混合技术和多波段滤波器已在过去几年被广泛研究。与常见同轴金属腔体不同，介质谐振腔滤波器是将性能优异的介质谐振器固定在低介电常数支撑柱上，放在放入一个封闭的金属腔体中，介质谐振器周围充满空气。整个腔体的尺寸和所使用的谐振器数量、大小、种类有关。介质谐振器在腔体内部通过一定的拓扑排布来实现彼此之间的耦合。随着5G(第五代移动通信技术)的到来，要求整个通讯系统高性能化、小型化。现有的介质滤波器结构已经不能满足5G低延时、更高速、更可靠的要求。为了满足5G通信基站的要求，介质滤波器的结构设计也越来越复杂，例如原有的介质滤波器的孔槽数量和形状都发生了变化，尤其是随着异形孔槽结构的出现，虽然能使介质滤波器在性能上大大提升，但是很大程度上增加了加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容性耦合结构，包括表面覆盖有金属层的介质本体，所述介质本体上至少设置有一个贯穿介质本体上下表面的隔离通槽，所述隔离通槽用于将介质本体分割成若干谐振器；其特征在于，还包括/n用于实现两个相邻谐振器电容性耦合的负耦合结构，所述负耦合结构包括设置在两个相邻的谐振器在介质本体上的调试盲槽，所述调试盲槽未贯通介质本体的上下表面，所述调试盲槽远离介质本体外边缘的一端与所述隔离通槽连通；/n所述隔离通槽和所述调试盲槽表面覆盖有金属层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容性耦合结构，包括表面覆盖有金属层的介质本体，所述介质本体上至少设置有一个贯穿介质本体上下表面的隔离通槽，所述隔离通槽用于将介质本体分割成若干谐振器；其特征在于，还包括
用于实现两个相邻谐振器电容性耦合的负耦合结构，所述负耦合结构包括设置在两个相邻的谐振器在介质本体上的调试盲槽，所述调试盲槽未贯通介质本体的上下表面，所述调试盲槽远离介质本体外边缘的一端与所述隔离通槽连通；
所述隔离通槽和所述调试盲槽表面覆盖有金属层。


2.根据权利要求1所述的电容性耦合结构，其特征在于，所述调试盲槽包括第一调试槽和第二调试槽，所述第一调试槽和第二调试槽相互贯通，所述第一调试槽与第二调试槽深度一致。


3.根据权利要求2所述的电容性耦合结构，其特征在于，所述第一调试槽和第二调试槽为相互贯通的“T”字型结构或类“T”字型结构。


4.根据权利要求3所述的电容性耦合结构，其特征在于，所述第一调试槽横向设置在第二调试槽外侧，所述第二调试槽与所述第一调试槽相互垂直，且所述第二调试槽远离第一调试槽的一端与所述隔离通槽贯通。


5.根据权利要求4所述的电容性耦合结构，其特征在于，所述第二调试槽在垂足的位置处将第一调试槽分为两等份。


6.一种介质滤波器的电容性耦合结构，包括表面覆盖有金属层的介质本体，所述介质本体上至少设置有一个贯穿介质本体上下表面的隔离通槽，所述隔离通槽用于将介质本体分割成若干谐振器；其特征在于，还包括
用于实现两个相邻谐振器电容性耦合的负耦合结构，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘彦龙，伍隽，李鹏飞，闫松凌，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44