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本实用新型涉及封装照明设备技术领域，公开了高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板和LED灯体，所述PCB安装基板的上表面开设有圆环状的导热槽，每个所述LED灯体均焊接在导热槽内焊点上，所述PCB安装基板的中心部位开孔安装有导热铜块...
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