高导热性LED封装照明线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及封装照明设备技术领域，公开了高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板和LED灯体，所述PCB安装基板的上表面开设有圆环状的导热槽，每个所述LED灯体均焊接在导热槽内焊点上，所述PCB安装基板的中心部位开孔安装有导热铜块，所述PCB安装基板的下表面上固定安装有阻燃板，所述导热铜块的底端穿过PCB安装基板并固定连接阻燃板的外壁，此LED安装线路板整体结构设置合理，导热条的安装便捷，结构稳定，通过导热条的均匀安装，使得此PCB安装基板具有很好的导热性，具有良好的导热功能，能够保障LED灯体长时间的工作，此装置具有良好的导热功能和安全性，以及适用性和适用性，能够保障LED灯体长时间的工作。

【技术实现步骤摘要】
高导热性LED封装照明线路板
本技术涉及封装照明设备
，尤其涉及高导热性LED封装照明线路板。
技术介绍
目前，市面上有很多LED安装线路板产品都是以圆片、方形或长条形居多，需要在圆片、方形或长条形上安装LED灯珠，一般都是用设备进行焊贴光源直接进行装配成成品。现有的LED灯体在工作的同时会产生较多的热量，传统的LED安装线路板结构简单且导热性能一般，散热效果不佳，LED灯体长时间进行工作若不及时的进行散热工作，不仅影响LED灯体的正常工作，甚至会烧毁LED安装线路板从而引发火灾，为此，我们提出了高导热性LED封装照明线路板。
技术实现思路
本技术提供了高导热性LED封装照明线路板，目的在于此LED安装线路板整体结构设置合理，具有良好的导热功能和安全性，能够保障LED灯体长时间的工作。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板和LED灯体，所述LED灯体焊接在PCB安装基板的上表面的焊点上，所述PCB安装基板的上表面开设有圆环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板(1)和LED灯体(5)，所述LED灯体(5)焊接在PCB安装基板(1)的上表面的焊点上，其特征在于：所述PCB安装基板(1)的上表面开设有圆环状的导热槽(3)，每个所述LED灯体(5)均焊接在导热槽(3)内焊点上，所述PCB安装基板(1)的中心部位开孔安装有导热铜块(4)，所述PCB安装基板(1)的下表面上固定安装有阻燃板(10)，所述导热铜块(4)的底端穿过PCB安装基板(1)并固定连接阻燃板(10)的外壁，所述PCB安装基板(1)的侧壁边缘处固定安装有封装框体(2)，所述封装框体(2)的侧壁上对称安装有凸柱(13)，每个所述凸柱(13)...

【技术特征摘要】
1.高导热性LED封装照明线路板，包括PCB安装基板(1)和LED灯体(5)，所述LED灯体(5)焊接在PCB安装基板(1)的上表面的焊点上，其特征在于：所述PCB安装基板(1)的上表面开设有圆环状的导热槽(3)，每个所述LED灯体(5)均焊接在导热槽(3)内焊点上，所述PCB安装基板(1)的中心部位开孔安装有导热铜块(4)，所述PCB安装基板(1)的下表面上固定安装有阻燃板(10)，所述导热铜块(4)的底端穿过PCB安装基板(1)并固定连接阻燃板(10)的外壁，所述PCB安装基板(1)的侧壁边缘处固定安装有封装框体(2)，所述封装框体(2)的侧壁上对称安装有凸柱(13)，每个所述凸柱(13)的末端均固定安装有安装板(14)，所述封装框体(2)通过卡槽卡接透明封装罩(6)，所述透明封装罩(6)呈凸起状的设置在每个所述LED灯体(5)的外部，所述导热槽(3)内固定安装有导热条(7)，所述导热条(7)的一端固定连接导热铜块(4)的侧壁，且导热条(7)的另一端固定安装有导热限位块(8)，所述阻燃板(10)远离PCB安装基板(1)的一侧外壁上固定安装有散热板(11)，所述散热板(11)上开设有散热孔(12)。


2.根据权利要求1所述的高导热性LED封装照明线路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛自兵，
申请(专利权)人：深圳市正日升电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44