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一种经受能够导致结构性故障的压力的结构（１０，５０）。这种结构（１０，５０）包括第一和第二传导层（１６，１８，５６，５８）以及由绝缘、半导体或电阻（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）材料制成的在它们之间的中间层（２０，６０），以使得该第一、第二层和中间层...
该专利属于普渡研究基金会所有，仅供学习研究参考，未经过普渡研究基金会授权不得商用。

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