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本实用新型公开了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭...
该专利属于昆山金之光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山金之光电子科技有限公司授权不得商用。

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