一种防溢胶封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。本实用新型专利技术通过上下两个注塑口进行封装，提高了注塑效率；本实用新型专利技术通过适配的穿线孔，对PCB板的引出线进行固定，防止胶体从引出线之间溢出。

【技术实现步骤摘要】
一种防溢胶封装模具
本技术公开了一种防溢胶封装模具，涉及PCB板封装模具

技术介绍
封装模具是一种智能型的生产设备，PCB线路板封装技术就是将线路板包裹起来，以避免其与外界接触，防止外界对线路板的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀线路板的精密电路，进而造成电学性能下降。目前我国使用的线路板封装用下封装模具结构复杂，操作繁琐，且封装效果不好，PCB板引出电线之间会在注塑过程中溢胶，产品效果差，需要手工去除溢胶，费时费力，且效率低。
技术实现思路
本技术针对上述
技术介绍
中的缺陷，提供一种防溢胶封装模具，避免溢胶，提高封装效果。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种防溢胶封装模具，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防溢胶封装模具，其特征在于，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。/n

【技术特征摘要】
1.一种防溢胶封装模具，其特征在于，包括上下相对设置的下模和上模，所述下模上方设置有PCB板放置凹槽，所述PCB板放置凹槽两侧的下模上表面设置有模具闭合插槽，所述的PCB板放置凹槽内两侧设置放置台，所述上模的下方安装有下插轴，所述下插轴与闭合插槽对应设置，所述下模的下方设置至少一个穿线槽，所述穿线槽底部包括多个连通的穿线孔，所述的下模两侧设置注塑口。


2.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具，其特征在于，所述上模外部安装有真空泵，所述上模上安装有抽真空口，所述抽真空口与所述真空泵通过管道连接。


3.根据权利要求1所述的一种防溢胶封装模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱侃，
申请(专利权)人：昆山金之光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32