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本申请涉及形成集成组合件的方法。一些实施例包含一种形成集成组合件的方法。在构造之上形成导电块。所述导电块中的每个导电块位于包含一对存储元件接触区域和一个数位线接触区域的组之上。所述导电块中的每个导电块被第一绝缘材料完全侧向包围。移除所述导电...
该专利属于美光科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过美光科技公司授权不得商用。

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