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本发明公开了一种塑封芯片金相制样的辅助装置，包括圆柱体制样模具，还包括金属薄片，所述金属薄片为Z型，其制样的方法，采用金属薄片，将若干颗塑封芯片样品通过胶水按照需要研磨的方向同时贴在金属薄片上，将固定好的样品放在圆柱体制样模具中，再放入圆柱...
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