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本实用新型涉及一种用于接触压力分布测量的传感器。阵列传感器需解决单体传感器的问题，以及集成小型化、相互干扰等问题。本实用新型的金属外壳内由上至下依次设置有橡胶封装层、压电敏感层、电极转接板和电荷读出集成电路。橡胶封装层为带有呈阵列排列突点的...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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