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光纤微机电系统压力传感器封装结构是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构，在该封装结构中，套管一（１）的一端位于套管二（２）中，并由硅胶（３）将压力传感器芯片（４）密封黏结在套管一的该端面上，在压力传感器芯片的上表面...
该专利属于南京师范大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京师范大学授权不得商用。

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