光纤微机电系统压力传感器封装结构技术方案

光纤微机电系统压力传感器封装结构是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构，在该封装结构中，套管一（１）的一端位于套管二（２）中，并由硅胶（３）将压力传感器芯片（４）密封黏结在套管一的该端面上，在压力传感器芯片的上表面，采用紫外光固化胶（６）将陶瓷插针（７）与该压力传感器芯片对准黏结，用于压紧压力传感器芯片的橡胶垫圈（５）套在紫外光固化胶外，用于固定陶瓷插针的弹簧垫圈（８）套在陶瓷插针的外面，并位于套管二中，单模光纤（１１）与陶瓷插针相接，单模光纤的外表面套有光纤输出保护套（１０）。此种封装结构部分组件可以用于气压、液压的直接测量，节约封装成本。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，特别是一种结合了传统压力容器封装技术和先进光纤连接封装技术的封装结构。
技术介绍
光纤微机电系统压力传感器是一种新型压力传感器，集成了微机电系统加工技术与光纤传感技术，而其封装是现在急需解决的一项技术。由于此类传感器是利用光作为传感媒质，其具有高灵敏度、抗电磁干扰、抗高温等优点的同时，也具有对外界干扰响应大、难精密封装等缺点。传统的传感器封装一般都是采用机械加工制作封装部件，费用高，而且解决不好对光纤的封装。由于光纤与微型传感器尺寸都很小，因此光纤与微型传感器的对准稳固黏结成为制约微型传感器发展的一个关键因素。光纤网络技术已经相当成熟，各种光纤连接器件的封装都有了相应的行业标准，因此将光纤封装技术应用到光纤微机电系统压力传感器的封装中，可以较好地解决以上难题，并且成本较低，操作简单，适宜于批量生产。目前而言，对光纤微机电系统压力传感器封装的研究投入的力量普遍还不够，封装结构也不是很成熟。在现有的封装结构中存在以下2个问题(1)一般情况下就是将光纤与传感器芯片直接用胶黏结。这样由于光纤端面很小，一般很难通过施加垂直向下的力使得光纤端面与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤微机电系统压力传感器封装结构，其特征在于在该封装结构中，套管一（１）的一端位于套管二（２）中，并由硅胶（３）将压力传感器芯片（４）密封黏结在套管一（１）的该端面上，在压力传感器芯片（４）的上表面，采用紫外光固化胶（６）将陶瓷插针（７）与该压力传感器芯片（４）对准黏结，用于压紧压力传感器芯片（４）的橡胶垫圈（５）套在紫外光固化胶（６）外，用于固定陶瓷插针（７）的弹簧垫圈（８）套在陶瓷插针（７）的外面，并位于套管二（２）中，单模光纤（１１）与陶瓷插针（７）相接，单模光纤（１１）的外表面套有光纤输出保护套（１０）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸣，李明，戎华，王婷婷，
申请(专利权)人：南京师范大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]