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一种高对称性小型高差压传感器，包括壳体（２３）上部的电磁兼容器（２１）、接插件（２５），将外壳（２３）焊于底座（９）上，其特征在于：壳体（２３）内是将两个相同的绝压式双芯体扩散硅芯片（１１）与各自的转换件（１４）焊接一起，对称置于底座（９）...
该专利属于沈阳仪表科学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳仪表科学研究院授权不得商用。

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