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一种多功能压差传感器，它包括：半导体芯片、具有与半导体芯片的厚壁部分相结合的结合部分的固定基座，和与固定基座相结合的壳体。半导体芯片具有：压差检测单元，静压检测单元，和温度检测单元。固定基座的结合部分不厚于半导体芯片。固定基座有一个或多个薄...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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