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本发明提供了一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，其方法包括：对封装晶圆进行离子注入和刻蚀工艺处理形成封装盖板；将封装晶圆上的封装盖板安装在滤波器晶圆上的滤波器芯片上，并去除封装盖板之外的封装晶圆，实现超薄晶圆级封装结构。通...
该专利属于北京航天微电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天微电科技有限公司授权不得商用。

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