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本实用新型公开了集成电路封装技术领域的一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，旨在解决现有技术中塑封料在工作场所受环境温度影响，其性能下降迅速且有被沾污风险的技术问题。所述容器包括开口向上的箱体，所述箱体开口处盖合有箱盖，箱体或／和箱盖设有中空层...
该专利属于上海翔芯集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海翔芯集成电路有限公司授权不得商用。

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