【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装塑封颗粒放置容器
本技术涉及一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，属于集成电路封装
技术介绍
集成电路封装用的塑封料通常由多种化学成分组成，这些不同的化学成分组合在一起会发生化学反应，导致其性能稳定性随着时间推移而逐渐变差。尤其是在温度较高的环境中，性能变化更快，无法长期保存。塑封料使用时，通常将原厂塑封料料盒直接搬到塑封上料机台上待用，或者将塑封料倒出放置于敞开式的料盒中待用。无论是塑封模具，还是设备机台四周，其环境温度都比较高，导致塑封料性能迅速下降，且敞开放置环境下，塑封料存在被沾污风险。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，以解决现有技术中塑封料在工作场所受环境温度影响，其性能下降迅速且有被沾污风险的技术问题。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，包括开口向上的箱体，所述箱体开口处盖合有箱盖，箱体或／和箱盖设有中空层，所述箱体内设有氮气罐，所述氮气罐设有电磁阀，氮气罐内部...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，包括开口向上的箱体（1），所述箱体（1）开口处盖合有箱盖（2），箱体（1）或／和箱盖（2）设有中空层，所述箱体（1）内设有氮气罐（3），所述氮气罐（3）设有电磁阀（33），氮气罐（3）内部腔室通过电磁阀（33）与箱体（1）内连通。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，包括开口向上的箱体（1），所述箱体（1）开口处盖合有箱盖（2），箱体（1）或／和箱盖（2）设有中空层，所述箱体（1）内设有氮气罐（3），所述氮气罐（3）设有电磁阀（33），氮气罐（3）内部腔室通过电磁阀（33）与箱体（1）内连通。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）开口处设有与电磁阀（33）电性连接的微动电门（34），当箱盖（2）盖合于箱体（1）开口处时，所述微动电门（34）接通。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装塑封颗粒放置容器，其特征是，所述箱体（1）外侧设有与氮气罐（3）内部腔室连通的充气嘴（31）或／和气压表（32）。
技术研发人员：陈国军，
申请(专利权)人：上海翔芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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