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本实用新型公开了射频技术领域的一种高性能超高频模块，包括可拆卸壳体；所述可拆卸壳体包括凹形底壳，所述凹形底壳四周设置有外接接口，所述凹形底壳上方与顶板连接，所述顶板中部设置有正方形槽，所述正方形槽内镶嵌有防尘网，所述正方形槽四周与散热壳体连...
该专利属于常州市组合蓝智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市组合蓝智能科技有限公司授权不得商用。

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