【技术实现步骤摘要】
一种高性能超高频模块
本技术涉及射频领域，特别涉及一种高性能超高频模块。
技术介绍
超高频模块是一种非接触式的自动识别技术，它主要由读写器和标签组成，具有读写距离远、使用寿命高、读写方便、快捷等优点。随着RFID技术的深入研究，RFID系列电子产品逐渐应用到千家万户，UHF是超高频段，此频段读写器读写距离远、读写速度快，已应用在供应链管理、航空管理和后勤管理等行业。传统的超高频模块为密封盒体，大多数散热一般通过内部空气自然降温，或者少部分通过顶部的散热孔进行散热；密封盒体通过内部空气自然降温散热效果不好，影响内部电路工作性能，设置在顶部的散热槽由于长时间使用使得灰尘等物质进入内部，从而影响集成模块的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供散热性能好，处理效率高的一种高性能超高频模块。本技术的目的是这样实现的：一种高性能超高频模块，包括可拆卸壳体；所述可拆卸壳体包括凹形底壳，所述凹形底壳四周设置有外接接口，所述凹形底壳上方与顶板连接，所述顶板中部设置有正方形槽，所述正方形槽内镶嵌有防尘网，所...
【技术保护点】
1.一种高性能超高频模块，包括可拆卸壳体，其特征在于：所述可拆卸壳体包括凹形底壳，所述凹形底壳四周设置有外接接口，所述凹形底壳上方与顶板连接，所述顶板中部设置有正方形槽，所述正方形槽内镶嵌有防尘网，所述正方形槽四周与散热壳体连接，所述散热壳体四面设置有通风槽，所述可拆卸壳体内部设置有集成模块，所述集成模块下方设置有所散热陶瓷板，所述集成模块上侧与陶瓷板下侧分别设置有橡胶固定垫，所述集成模块通过电路与设置在凹形底壳四周的外接接口连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高性能超高频模块，包括可拆卸壳体，其特征在于：所述可拆卸壳体包括凹形底壳，所述凹形底壳四周设置有外接接口，所述凹形底壳上方与顶板连接，所述顶板中部设置有正方形槽，所述正方形槽内镶嵌有防尘网，所述正方形槽四周与散热壳体连接，所述散热壳体四面设置有通风槽，所述可拆卸壳体内部设置有集成模块，所述集成模块下方设置有所散热陶瓷板，所述集成模块上侧与陶瓷板下侧分别设置有橡胶固定垫，所述集成模块通过电路与设置在凹形底壳四周的外接接口连接。
2.根据权利要求1所述的一种高性能超高频模块，其特征在于：所述正方形槽四角设置有螺栓孔，所述防尘网四角设置有通孔，所述防尘网通过螺栓可拆卸的连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国鹏，
申请(专利权)人：常州市组合蓝智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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