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本实用新型公开了低阻抗多层线路板，包括板体，所述板体的底部设有碳化硅涂漆层，所述碳化硅涂漆层的底部设有氧化锌涂漆层，所述板体的表面设有散热层，所述散热层的内腔从上到下依次设置有聚苯乙烯涂料层、石墨烯散热层和硅胶层，所述聚苯乙烯涂料层位于石墨...
该专利属于王巍所有，仅供学习研究参考，未经过王巍授权不得商用。

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