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本实用新型提供了一种改性金锡电极、LED芯片，通过在所述电流扩展层表面依次堆叠的稳压层和金锡合金层，从而形成改性金锡电极，能减少金锡电极对LED芯片工作电压的影响。通过将其N型电极和P型电极采用上述的改性金锡电极，并结合芯片内部的扩展电极及...
该专利属于厦门乾照半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门乾照半导体科技有限公司授权不得商用。

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