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本实用新型公开了一种改进型热电偶温度取样探头，包括探头壳体，探头壳体的工作端外表面上均布设置着搪瓷层，该搪瓷层的厚度为０．１－１．０ｍｍ。本实用新型可以有效地延缓热电偶温度取样探头的磨损，延长其使用寿命，降低企业的使用成本。...
该专利属于李铭所有，仅供学习研究参考，未经过李铭授权不得商用。

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