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本发明公开了一种Vienna整流用双面结构碳化硅功率模块及其制备方法，采用母排式的双面结构，包括上下两块DBC基板，每个DBC基板中包含两层铜层，其中一层铜层上设置有Vienna整流拓扑电路，Vienna整流拓扑电路的输入交流端包括AC...
该专利属于西安交通大学;广东天泽恒益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学;广东天泽恒益科技有限公司授权不得商用。

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